回流焊后線路板質(zhì)量超聲波檢測法 通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。

    一、擴(kuò)散焊焊接是在一定的溫度、壓力、保壓時間、保護(hù)介質(zhì)等條件下，使工件連續(xù)表面只產(chǎn)生微觀塑性變形，界面處的金屬原子相互擴(kuò)散而形成接頭的連接方法。影響焊接質(zhì)量的因素除溫度、壓力、保壓時間和保護(hù)介質(zhì)外，還有材料的表面粗糙度。因此，采用擴(kuò)散焊進(jìn)行焊接的工件的焊接面都必須進(jìn)行處理。焊接面的處理方式主要有兩類:一類是光潔面焊接，另一類是將較硬的焊接工件的焊接面進(jìn)行毛化處理，如噴砂毛化、車齒等。

    二、超過規(guī)定數(shù)量的局部未焊合和完全未焊合對產(chǎn)品使用性能產(chǎn)生影響。因此必須對采用擴(kuò)散焊技術(shù)的工件進(jìn)行有效的檢測，判定其焊接質(zhì)量。測量焊接接頭的拉伸強(qiáng)度是檢測焊接質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，但其具有破壞性，不適用于產(chǎn)品生產(chǎn)后的檢測，只能選用無損探傷來進(jìn)行檢測，并采用焊接結(jié)合率來表征其焊接質(zhì)量是否合格。

    三、焊接技術(shù)是在加熱、加壓或兩者同時施加的條件下，將兩塊或兩塊以上的母材(待焊接的工件)連接成一個整體的操作方法。焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。焊接過程中，焊接區(qū)出現(xiàn)的一些使連接區(qū)性能下降的不連續(xù)性，如裂紋、夾渣、氧化物夾雜、褶皺、金屬夾雜、孔洞、未焊合、未熔合、未焊透、咬邊、燒穿、焊瘤和未焊滿等，這些不連續(xù)性統(tǒng)稱為焊接缺陷。這些缺陷都是由于焊接工藝的不合理造成的。因此有效的焊接缺陷檢測手段是焊接質(zhì)量的可靠保障。

    四、完全未焊合:產(chǎn)生此類缺陷的原因可能是焊接工藝參數(shù)(溫度、壓力和時間)選擇不當(dāng)；也可能是真空度低或者漏氣導(dǎo)致焊合面發(fā)生氧化；也可能是焊接結(jié)合面未清潔。

    五、擴(kuò)散焊中的缺陷主要是未焊合缺陷。產(chǎn)生未焊合缺陷的類型和原因眾多，局部未焊合。產(chǎn)生此類缺陷的原因可能是由于焊接面存在油潰、污物或氧化皮等異物造成的；或者焊接結(jié)合面不平整，導(dǎo)致局部區(qū)域未貼合。

    利用剪切力工具對所生產(chǎn)的銀接點進(jìn)行各個批次抽樣檢測，以評估其質(zhì)量。該方法不僅效率低，勞動強(qiáng)度大及易受主觀因素影響，且無法實現(xiàn)對每一產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測，難于滿足現(xiàn)代化繼電器流水線生產(chǎn)要求。